台积电的16nmFinFET技能现已投入试产，估计2015年到达量产，与三星14nm的争夺战正在剧烈进行中。
　　
　　据商场调查人士泄漏，除了惯例技能改善，台积电还会在封装技能方面有新的发展，估计最早2016年在16nm上实现InFO，即联系式扇出晶圆级封装(integratedfan-out)。该技能由台积电自行研制，能够为移动芯片代工客户进一步下降封装本钱，是台积电现有CoWOS(基底晶圆上芯片)的贱卖代替版别。
　　
　　台积电近来还以8500万美元的价格，收买了高通在台湾龙潭的一座工厂，以进一步拓展自己的高档封装和测验事务。

　　接近2014年末，可穿戴设备的风头简直现已掩盖了市面上绝大部分花费电子。业界人士估计，到2015年，中国商场可穿戴设备出货量将到达4000万部，这也是可穿戴设备商以及上下游公司尤其是芯片公司在可穿戴范畴跃跃欲试的一大机缘。